晶舟在半导体行业的核心作用是作为晶圆（硅片）的承载与定位工具，在高温工艺（如扩散、氧化、退火）中安全转移和固定晶圆，同时避免污染并确保工艺均匀性。一般地，半导体晶舟的有两类，分别为石英晶舟和SiC晶舟，然后在材料特性、性能、制造工艺等诸多方面有很大的区别。

SiC晶舟VS石英舟，两者区别如下：

1.材料特性

石英舟：主要由高纯度石英玻璃制成，其主要成分是二氧化硅（SiO₂）。具有良好的耐高温性能，可在高达约1200℃的温度下长时间工作而不变形或熔化；化学稳定性高，对大多数酸碱溶液以及许多化学品都表现出极高的化学惰性；热膨胀系数较低，形状和尺寸变化小。

SIC舟：由碳化硅（SiC）材料制成。具有更高的硬度和机械强度，能承受更高的温度，长期工作温度可达1350-1600℃，短时可耐受1800℃高温；热膨胀系数与硅接近，热震稳定性好，能承受快速升降温；化学稳定性优异，在高温复杂气氛中（如氢氮、氨气、氟化物）依然保持良好形态与性能。

2.使用性能

石英舟：在一般的光伏电池生产工艺中，如磷扩散等环节能较好地发挥作用。但在一些特殊工艺，如LPCVD（低压化学气相沉积）和硼扩散设备中，由于石英的热膨胀系数与硅差异较大，表面会沉积硅薄膜，需要定期酸洗去除，否则容易因热胀冷缩而破裂，且高温强度低，使用寿命相对较短。

SIC舟：在LPCVD和硼扩等高温、复杂工艺环境中表现出色，无需酸洗，高温强度高，使用寿命长，是石英舟的良好替代产品。在一般的电池片加工设备中，与石英舟相比，使用寿命差异较小，但性能更优。

3.制造工艺

石英舟：制造工艺相对成熟，通常通过将高纯度石英砂熔融后，采用特定的成型工艺制成所需的舟形状。对于一些复杂形状的石英舟，可能需要通过焊接等工艺进行组装。

SIC舟：制造工艺较为复杂，常见的有反应烧结碳化硅（RBSIC）等工艺。例如RBSIC工艺，是在毛细管力的作用下，具有反应活性的液态硅渗入含碳的多孔陶瓷素坯中，与素坯中的碳源反应生成二次相β-SiC，同时二次相β-SiC与素坯原粉中的α-SiC颗粒原位结合，剩余的孔隙继续被游离硅填充，最终实现RBSIC陶瓷材料的致密化。

4.成本与价格

石英舟：原材料高纯度石英砂目前处于供需紧张状态，价格长期高位运行，但制造工艺相对简单，整体成本在一定程度上受原材料价格影响较大。

SIC舟：虽然碳化硅材料本身价格较高，制造工艺复杂，成本也相对较高，但由于其使用寿命长，从长期使用成本来看，具有一定的成本优势。

来源：炉管设备攻城狮