硅微粉是具备优异性能的填充料，电子级产品要求高，按颗粒形貌可分为结晶、熔融、球形硅微粉。硅微粉下游应用广泛，一般电子级产品对性能要求更高。按颗粒形貌可将其分为角形和球形两类，角形包括结晶和熔融粉；性能上结晶＜熔融＜球形，球形粉整体更优，熔融粉相较于结晶粉优势在介电性能。结晶粉均价2000元/吨以内，熔融粉一般4000-5000元/吨（部分产品价格更高），球形粉一般在1万元/吨以上。

粉体技术涵盖粉体制备和装备开发，高端品壁垒高客户粘性强。球形粉较角形粉生产增加球化工序，火焰法工艺燃料动力成本占比高。粉体核心技术涵盖表面改性/球化工艺/大颗粒控制/混合复配/设备及产线自主设计迭代等，下游客户技术路线不同，产品定制化程度高，高端品客户粘性强进入壁垒高。

日系占据球化技术主导，过往三家日企占球硅70%份额，国产龙头实现突破。球硅技术路径涵盖火焰熔融法、直燃/VMC法、化学法，性能和单价依次提高。国产以火焰熔融法为主；VMC法产品具备高纯、小粒径特性；化学法适用高端场景，粒度均匀无团聚，球化度和球化率接近100%。球硅行业集中度高，过往三家日企占全球70%份额。国内如联瑞新材经多年研发，已掌握火焰熔融法/高温氧化法/液相法工艺，打破海外技术壁垒迎快速发展。

先进封装产业大趋势拉动需求，2028年全球封装用填料需求量望达43万吨，传统/先进封装用分别37/6万吨。硅微粉一大重要应用领域在环氧塑封料，填充率60%-90%，起到降低线性膨胀系数等重要作用。本领域需求受封装市场驱动，主动力来自先进封装，封装要求越高，对填料的要求越高，对应价格越高。我们测算2028年全球传统/先进封装用填料需求量分别为37.2/5.6万吨，2023-2028年CAGR分别为3.2%/10.9%。同时，伴随HBM进入高速增长阶段，相关封装原材料Low α球硅及球铝（满足低反射和高散热要求）需求有望增长，预计2031年全球Lowα球硅市场有望达到1.59亿美元（不局限于HBM），Lowα球铝得益于自身散热优势有望提高填充比例，其需求望快速实现扩容。

角形粉和球形粉生产工艺有所差异，球形粉增加球化等工艺流程壁垒更高。角形硅微粉主要涉及工艺流程是将原料（石英块、熔融石英等）进行研磨、精密分级、除杂等工序加工而成；球形粉是精选一些角形粉作为原料，通过不同球化方式（如火焰熔融法等）加工成球形粉体材料。因此，球形粉相较于角形粉壁垒更高。

如表面改性解决超细粉体在有机树脂体系难分散等问题，难点在于针对复杂有机基材体系，进行改性配方、改性工艺等多维度综合性调整适配；球化工艺差异和先进性决定产品性能优劣，部分高端场景对于球化工艺要求极高；大颗粒控制满足电子产品小型、薄型化对硅微粉大颗粒尺寸和含量的更高要求；混合复配技术掌握不同粒度分布对各类下游应用性能影响规律，提高产品填充率等。

来源：晶格半导体