2024年3月2日上午10点18分，强华股份“集成电路核心装备新材料生产基地项目”封顶仪式在临港新片区地块顺利举行。

强华股份临港项目坐落于上海临港新片区天骄路99号，由上海强华实业股份有限公司投资兴建，中国电子系统工程第三建设有限公司承建。本项目占地32亩，建筑面积约46,700平方米，主要用于生产8英寸-12英寸高纯、高精度石英器件及其它相关硅基器件。

临港新片区自2019年设立以来，“4+2+2”的企业产业体系在快速发展，规上企业年均总产值增速超30%，跻身上海市第一梯队，快速发展的背后也承担了巨大的使命和压力。近年来大批的重磅项目纷纷落地临港，也显示出了临港新片区强劲的发展活力和巨大的发展商机，推动集成电路全面突围。临港集成电路正在从集中建设期转向产能释放期，逐步成为具有全球影响力和竞争力的集成电路创新发展高地。

强华股份作为半导体石英零部件行业的领军企业，一直以来致力于高纯、高精度石英材料制品的研发和生产，其产品是芯片制造全流程关键设备上不可或缺的耗材，已成为中芯国际、北方华创等国内集成电路制造用石英器件核心供应商。公司是国家高新技术企业、国家级“专精特新”小巨人企业。强华股份集成电路28纳米及以下12英寸硅外延制程用高纯、高精度石英器件项目被列为上海市战略性新兴产业重大项目。

来源：SAGSI硅基新材料