石英玻璃通常能够耐高温、可透过光波长范围较广、纯度高、化学性能稳定等，因此其被广泛的应用在各种高科技领域，比如应用在红外线灯、高压水银灯等的新能源方面，应用在石英坩埚、石英钟罩等的半导体或器件中，应用在雷达上的超声延迟线、红外跟踪测向等高新技术领域。

高质量石英玻璃的传统原料是一级、二级天然熔炼水晶，但是，水晶资源已接近枯竭，而且在世界各地分布极不平衡，不能满足现代高科技工业发展的需求，使用普通石英代替天然水晶制备高纯石英砂、高质量的石英玻璃是必然的趋势。相对于水晶，石英矿除含有更多的杂质外，还含有大量的气液包裹体，会造成石英玻璃中的气饱，对石英玻璃的质量及性能影响严重。所以去除石英砂中气液包裹体的研究十分重要。

石英砂中的包裹体

石英中的包裹体主要有四种形成机制：

1)石英晶体生长速度发生变化，这种差异使得主矿物捕获周围的流体介质形成包裹体。

2)在特殊环境下石英晶体的生长机制发生改变。

3)石英晶体生长过程中，周围流体介质浓度发生变化。

4)微量的固、液、气三相与石英晶面的生长作用力相互影响。

石英矿生长时所包裹的一部分成矿气体或溶液称为流体包裹体或者气液包裹体。

气液包裹体和羟基水(OH)−的去除是实现提纯石英矿石代替水晶制备高端石英玻璃原料的关键与难点。

几种去除石英中气液包裹体的方法

高温氯化脱气法：将石英砂加热到1000-1200℃并在高温的条件下通入Cl2和HCl气体，这种方法是利用在高温条件下Cl2和杂质离子发生反应，反应生成的气态盐类可以从石英晶体微裂纹处排出从而达到提纯的效果，这种方法对石英中的羟基有一定去除效果。

差异腐蚀法：这种方法是在酸或碱的腐蚀下，利用石英晶体与气液包裹体有着不同的腐蚀速率，从而达到去除气液包裹体的目的。

热或冷爆裂法：当石英处于高温的条件下，石英基体与其中的气液包裹体界面产生极大的压力差使得气液包裹体爆裂，再经过清洗工艺可以达到去除气液包裹体的效果。

机械破碎法：石英中的气液包裹体的大小约为1-50μm之间，从理论上来说只要石英矿被破碎的足够细就能去除夹杂在石英基体裂隙之间的大部分气液包裹体。高科技破碎方式（如高压电破碎）更容易去除石英裂隙中的气液包裹体。

微波法：利用微波选择性加热特性去除石英矿中气液包裹体。气液包裹体主要成分是水，水的介电常数最高可达88F/m，易在气液包裹体界面产生极大的压强，促使气液包裹体“开裂”,从而有可能达到去除石英砂中的气液包裹体的目的。

来源：中国粉体网