近日，矽比科（SIBELCO）宣布已与美国商务部签署意向书，依据《芯片与科学法案》获得最高5600万美元资金支持，用于推进美国半导体制造的下一代高纯石英（HPQ）加工技术研发与产品规模化制造。

10月22日，美国商务部宣布一揽子高达3.89亿美元的研发奖励计划，涵盖四家从事功率半导体及相关材料研发的公司，矽比科获得的5600万美元是该计划的组成部分。美国商务部表示，这项政府支持的研发投资带有股权参与机制，旨在为美国纳税人提供回报——商务部将获得每家公司的少数、非控股且无投票权的股权（干股）。

高纯石英材料在半导体制造中主要用于硅晶圆制造和加工，最具代表性的是高纯石英坩埚，用于提拉单晶硅棒；加工环节则常使用石英管、石英舟和其他晶圆加工部件，这些熔融石英部件提供必要的化学稳定、热稳定和污染控制能力。本次资金投入方向明确，用于研发下一代浸出、热氯化技术（原料除杂）、高纯石英制品优化及中试线建设（制品开发）。当前的浸出主要指通过酸洗去除杂质，高温氯化则是通过专用煅烧炉和氯气，进一步把残留的金属杂质转化为挥发性氯化物去除。

矽比科旗下尤尼明（Unimin） 及其IOTA®品牌是全球领先的高纯石英砂标识，其基石不仅在于现有技术，也在于拥有的石英矿床天然杂质含量极低，使其非常适合生产高纯度石英。尤尼明的高纯石英是矿床禀赋与提纯能力合二为一的结果，难以简单地通过在其他地方建设提纯厂来复制。本次美国政府支持矽比科开发高纯石英技术和产品，意在通过提纯和产品工程技术进步，减少对现有尤尼明IOTA®的单一依赖。

来源：ACMI硅基新材料