江苏联瑞新材料股份有限公司（688300）近日披露 2026 年半年度报告。报告期内，公司实现营业收入 6.29 亿元，同比增长 21.21%；归属于上市公司股东的净利润 1.49 亿元，同比增长 7.48%；扣除非经常性损益的净利润 1.33 亿元，同比增长 4.42%。整体业绩延续稳健增长态势，核心驱动力来自下游半导体封装、高速基板、导热材料等领域的需求升级。

现金流与财务底盘同步夯实。上半年公司经营活动产生的现金流量净额达 5811.42 万元，同比增长 35.61%，销售回款能力稳步提升。截至报告期末，公司总资产规模达 29.64 亿元，较年初增长 31.13%，整体抗风险能力与发展韧性持续增强。

多赛道协同发力 深度绑定高端制造需求

作为国内功能性先进粉体材料的头部厂商，联瑞新材的产品矩阵覆盖硅基、铝基氧化物等多品类，广泛应用于半导体封装、电子电路基板、导热材料等高端制造场景，充分受益于本轮 AI 算力与先进封装的产业浪潮。

半导体封装领域，先进封装技术加速渗透，HBM、Chiplet、2.5D/3D 封装等新工艺对封装填料的纯度、粒度分布、球形度、低放射性提出了更高要求。公司的球形二氧化硅、球形氧化铝产品覆盖 EMC、LMC、GMC、UF 等全封装场景，低 α 射线系列、亚微米级、Top cut 系列高端产品性能指标行业领先，深度绑定国内外头部封装材料企业，高附加值产品占比持续提升。

电子电路基板领域，AI 服务器与高速交换机升级带动高频高速覆铜板需求爆发，低介电损耗填料成为基板升级的关键。公司突破高性能覆铜板用功能填料核心技术，推出的极低介电损耗球形氧化硅适配 M8、M9 及以上等级高速基板需求，报告期内该业务线收入保持较快增长。

导热材料领域，新能源汽车、消费电子、通信设备散热需求持续升级，带动导热填料市场扩容。公司拥有多规格微米 / 亚微米球形氧化铝产品，同时布局氮化铝、氮化硼等新一代高导热填料，持续拓宽应用场景与产品边界。

研发产能双轮推进 技术壁垒持续加固

研发端，公司持续保持投入强度，上半年研发费用 3259.80 万元，同比增长 7.8%。依托国家特种超细粉体工程技术研究中心、博士后科研工作站等创新平台，公司是全球少数同时掌握火焰熔融法、高温氧化法、液相制备法等多种核心工艺的企业，在颗粒设计、表面改性、晶相调控等关键环节形成深厚积累。

报告期内研发项目稳步推进：2.5D 先进封装用 Top cut 3μm 球形氧化硅、第四代半导体用氧化镓材料进入工程化阶段；新能源汽车用高性能球形氧化铝、LMC 用球形二氧化硅、极低介电损耗高速基板用超纯球形氧化硅等进入产业化阶段；UF 用亚微米球形氧化铝、热界面材料用氮化铝 / 氮化硼项目完成产业化结题。截至报告期末，公司累计拥有知识产权 158 项，其中发明专利 83 项，主持和参与制定多项国家及行业标准，技术护城河持续拓宽。

产能端，公司稳步推进高端产能布局。连云港生产基地持续优化产线，高性能高速基板用球形粉体、高导热高纯球形粉体等募投项目按计划建设。2026 年 1 月，公司可转换公司债券完成发行，募集资金净额 6.89 亿元，重点投向上述两大核心项目及补充流动资金，为后续产能释放与技术迭代提供充足资金保障。

国产替代空间广阔 龙头成长路径清晰

当前，高端电子粉体材料仍存在较高的海外依赖，随着国内半导体、电子电路等产业链自主可控进程加快，功能性粉体材料的国产替代空间持续打开。同时 AI 算力、先进封装、新能源等下游产业的快速发展，也在不断推高对高端粉体材料的需求规模与技术要求。

作为国家级专精特新 “小巨人” 与制造业单项冠军示范企业，联瑞新材深耕行业四十余年，在技术、产品、客户与产能布局上均具备显著先发优势。随着下游高端需求持续释放与新建产能逐步爬坡，公司有望持续巩固市场领先地位，深度分享电子材料国产化与产业升级红利。

来源：石英产业