随着 AI 产业发展，高频高速覆铜板持续迭代升级，高端球形硅微粉市场需求迎来增长机遇。硅微粉是以石英为原料制成的二氧化硅粉体，凭借高耐热、高绝缘、低膨胀系数等特性，广泛用于覆铜板、半导体封装等领域，是提升电路板散热、信号传输质量的关键材料。按形态划分，球形硅微粉综合性能显著优于角形硅微粉，更适配高端电子制造场景。目前量产球形硅微粉分为火焰法、直燃 / VMC 法、化学法三大工艺，三者性能与价格逐级提升；其中火焰法难以满足 M6 级以上高速覆铜板要求，M8 及以上高端覆铜板、IC 载板、SLP 类载板等高端场景，主要依赖球化率、纯度近乎 100% 的化学法产品，而该高端工艺技术壁垒高，仅少数企业可稳定量产。
1、高频高速覆铜板驱动高性能球形硅微粉需求增长与工艺路线迭代
硅微粉是一种无毒、无味、无污染的无机非金属功能性材料，主要成分为SiO2，是由结晶石英、熔融石英等为原料，经研磨、精密分级、除杂等工艺加工而成的二氧化硅粉体，具有高耐热、高绝缘、低线性膨胀系数和导热性好等独特的物理、化学特性，能够广泛应用于覆铜板、环氧塑封料、电工绝缘材料、胶粘剂、陶瓷、涂料等领域。
根据联瑞新材招股说明书，在电子电路用覆铜板中加入硅微粉可以改善印制电路板的线性膨胀系数和热传导率等物理特性，从而有效提高电子产品的可靠性和散热性，且由于硅微粉具备良好的介电性能，能够提高电子产品中的信号传输质量，已成为电子产品中的关键性材料之一。覆铜板用硅微粉粒度一般要求5微米以下；高频高速覆铜板对硅微粉的介电性能有严格要求，对杂质的管控也越来越严格。因此覆铜板领域较为关注硅微粉在降低线性膨胀系数、降低介电性能、提高导热性、高绝缘等方面的功能，对硅微粉的低杂质含量和超细粒度等方面具有较高要求。
球形硅微粉性能较角形更优，有望充分受益于下游需求提升。根据《球形硅微粉的制备与表面改性技术研究进展》中相关信息，按照形态，硅微粉可分为角形硅微粉以及球形硅微粉。与角形硅微粉相比，球形硅微粉能够显著降低覆铜板和环氧塑封料的线性膨胀系数，从而显著提高电子产品的可靠性。用球形硅微粉制成的环氧塑封料应力集中小、强度高，相较于角形硅微粉更适合用于集成电路芯片封装，同时球形硅微粉可以减少相关产品制造时对设备和模具的磨损。
制备工艺原理路径的不同导致球形硅微粉的基础性能存在较大差异。根据锦艺新材招股说明书，能够达到量产条件的球形硅微粉主要有三种技术路径，即火焰法球形硅微粉，直燃/VMC法球形硅微粉和化学法球形硅微粉，性能（如粒径、球化率等）和单价依次上升。由于制备工艺导致的比表面积等指标限制，火焰法球形硅微粉无法完全满足M6级以上高速覆铜板的性能需求，一般还会选择添加直燃法/VMC原理或化学合成法制备的球形硅。类载板SLP和IC载板等领域，由于技术指标要求更高，一般会选用纯度、球形度接近100%的化学法球形硅微粉。2022年，松下电工发布Megtron 8级高速覆铜板，其性能指标基本超出直燃/VMC法球形硅能够稳定保证的范围。化学法球形硅微粉由于既有合成路径及后端加工技术水平的限制，业内仅有少数厂商能够在较高水平下稳定保证颗粒分散度、球化率和表面光滑程度等技术指标。随着覆铜板技术的逐步迭代升级与AI带来的高频高速覆铜板需求提升，高性能球形硅微粉需求有望快速增长，相关生产企业或将持续受益。
2、相关标的梳理
2.1 联瑞新材
公司主要产品为功能性先进粉体材料，涵盖微米级和亚微米级角形粉体、微米级至纳米级球形粉体以及其他超微粒子和液态填料等，具有高纯度、高绝缘、低线性膨胀系数、高导热性、低介电损耗、低放射性等特点，产品广泛应用于芯片封装用环氧塑封材料（EMC）、液态塑封材料（LMC）、颗粒状环氧塑封材料（GMC）、底部填充材料（UF）、电子电路基板(CCL)、积层胶膜（BF）、导热材料、特种胶黏剂、蜂窝陶瓷载体以及特高压电力电子制品、3D打印材料、齿科材料等新兴业务。
在电子电路基板行业，公司依托42年功能性先进粉体材料的技术积累，突破了高频、高速、HDI、IC载板等高性能电子电路基板用功能填料的核心技术，产品具有低Cut点、低介电损耗、高导热等优良性能，精准满足了高性能覆铜板客户的需求。2025年销售至高性能覆铜板领域的球形二氧化硅等产品营收占比呈上升趋势。根据公司年报，2025年公司角形无机粉体和球形无机粉体销量分别为7.97/4.21万吨，同比分别增长3.96%/14.50%。
超纯球形二氧化硅材料项目建设有序推进。根据公司2025年年报，公司新建高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目，项目建成后，将形成年产3600吨高性能高速基板用超纯球形二氧化硅材料的生产能力，项目产品能够精准满足M8、M9、M10及以上新一代高性能高速基板对功能填料的性能要求，为高性能服务器等领域提供关键材料支撑。
2.2 凌玮科技
公司主营业务涵盖纳米二氧化硅、氧化铝、水性环氧乳液和固化剂，产品广泛应用于涂料、油墨和塑料等领域，下游覆盖木器家具、皮革纺织、卷材涂装、工业涂料、喷墨相纸、广告耗材、轨道交通、3C涂料、光伏、石化、塑料薄膜、防火耐高温材料、金属表面处理、工业防腐、陶瓷、蓄电池、抛光液、太阳能电池涂覆背板膜、医用胶片及医用手套等应用场景。凭借稳定可靠的产品性能与突出的综合性价比，公司核心产品在国内中高端市场持续推进进口替代；国际业务方面，公司已与多家全球知名涂料、油墨、塑料企业建立长期稳定合作，产品出口东南亚、欧洲等多个国家和地区，客户结构优质、合作黏性较强。
根据26年1月发布的公司公告，公司拟以现金方式分两次分别收购陈光荣、刘亚所持江苏辉迈粉体科技有限公司合计100%股权。本次交易，公司使用5,020.00万元自有资金收购陈光荣所持江苏辉迈70%股权；在业绩承诺期（2026年1月1日至2027年12月31日）结束后，公司将根据江苏辉迈在业绩承诺期间实现的经审计的累计净利润来确定购买价格，并选择是否购买刘亚持有的江苏辉迈30%股权。本次交易完成后，公司将享有江苏辉迈70%的表决权，取得江苏辉迈的控制权，江苏辉迈将纳入公司合并报表范围。截至公告发布日，江苏辉迈已完成相关工商变更登记手续，并取得了盐城市亭湖区政务服务管理办公室下发的《营业执照》。
江苏辉迈：公司核心产品是纳米球形硅微粉，主要应用于电子电路基板、电子封装、电子胶粘结剂塑料粒子、薄膜纤维、抛光、特种陶瓷和油墨涂料等领域。江苏辉迈是国内少数实现高纯超细亚微米球形硅微粉产业化制备的企业，拥有自主知识产权，具备面向复杂有机基材的表面改性技术。产品具有纯度高、球形率高、球体光滑致密、比表面低、分散性和流动性好、粒度均匀、分布窄等特点，已得到众多下游客户的验证和认可，为客户带来更优的解决方案。江苏辉迈依托核心技术，使得江苏辉迈产销规模得以持续快速增长，营业收入呈现出持续快速增长的态势。
2.3 雅克科技
公司业务以LNG保温绝热板材、半导体前驱体材料、光刻胶、半导体封装填充料及电子粉体材料、特种气体、电子湿化学品和半导体材料输送系统（LDS）为主，少量阻燃剂业务为辅。在半导体前驱体材料业务领域，公司凭借不断迭代升级的产品和技术,以及覆盖国内外头部半导体制造商的优势，持续保持领先的行业地位。公司半导体前驱体包括高介电常数（high-k）材料、硅基材料和金属材料等类别，品种较多，广泛运用于3D NAND、NOR FLASH等存储芯片，DRAM内存芯片和逻辑芯片等先进制程。
硅微粉相关业务方面，根据公司2025年年报，湖州雅克华飞电子材料有限公司“年产3.9万吨半导体核心材料项目”原材料产线建设完成，雅克先科（成都）电子材料有限公司的“年产2.4万吨电子材料项目”在报告期内已有9条产线转入批量生产，开始为华飞电子批量供应半成品球形硅微粉。雅克先科（成都）的批量生产，并结合彭州地区的天然气和液氧等资源禀赋优势，有利于球形硅微粉进一步降低生产成本，提升市场竞争力，促进销售的整体增长。
2.4 国瓷材料
公司主要从事各类高端陶瓷材料及制品的研发、生产和销售，已形成包括电子材料（MLCC介质粉体、电子浆料等）、催化材料（DOC、SCR、TWC等）、生物医疗材料（氧化锆瓷块等）、新能源材料（高纯超细氧化铝、勃姆石、锂电池正极添加剂等）、精密陶瓷、数码打印及其他材料在内的六大业务板块，产品应用涵盖电子信息和通讯、汽车及工业催化、生物医疗、新能源汽车、半导体、建筑陶瓷等领域。
球形氧化硅方面，根据公司25年年报，覆铜板用无机非金属粉体填充材料主要填充于覆铜板的多种有机树脂基材料中，对覆铜板的性能有重要影响。在5G通信、电子信息、AI服务器等产业快速发展的背景下，高端覆铜板市场需求快速增长，新一代高频高速覆铜板（M8、M9等）对球形二氧化硅、二氧化钛、高导热粉体等填充材料的需求尤为迫切。依托长期的技术积淀与产业布局，公司成功开发出低损耗球形氧化硅等系列产品，并在此基础上横向拓展，持续推进包括高介电、高导热、低介电、超低损耗在内的多元化、功能化无机填充材料的研发，产品体系已具备良好的工艺适应性，可适用于客户多样化的应用场景。报告期内，公司部分产品实现关键技术突破，量产线快速搭建中，多家头部客户验证进程加快，产品实现小批量销售。
来源：石英产业
