在 AI 驱动先进计算需求爆发、半导体三维异构集成技术加速演进的当下，材料创新成为决定半导体技术代差的核心变量，而高纯石英作为半导体全产业链的核心基础材料，更是站在了产业发展的风口。2026 年 3 月 25 日至 27 日SEMICON CHINA在上海新国际博览中心（SNIEC）圆满举办。
在同期举办的先进材料国际论坛上，高纯石英被列为半导体材料突破的关键方向之一，其市场发展、应用拓展与企业布局正迎来全新变革。
高纯石英凭借耐高温、耐等离子腐蚀、超高纯度、低热膨胀系数等核心特性，成为半导体产业链中不可替代的关键基础材料，覆盖设备制造、晶圆生产、先进封测、量检测全环节。
高盛看好中国半导体行业的产能扩张，预计2026-30年半导体资本支出将达到450亿-460亿美元（相比之下2024/25年为410/430亿美元），并预计投资重点将更多转向存储和先进制程技术，行业领导者能够持续扩张。
根据SEMI预测，全球半导体材料市场规模将于2027年突破800亿美元。在半导体材料迈向千亿级市场的关键时期，材料创新已成为半导体技术进步的核心驱动力。叠加了国内资源与技术的双重突破，高纯石英行业正步入供需双驱、国产替代加速的黄金发展期。
一、半导体设备企业：石英材料最大核心需求方
半导体设备是石英材料用量最大、需求最刚性的领域，刻蚀、薄膜沉积、退火、清洗、CMP、离子注入、外延 / MOCVD、键合等核心工艺设备，均需使用高纯石英制作炉管、腔体内衬、喷嘴、石英舟、承载器、隔热件等关键部件，以满足高温、高洁净、高耐腐蚀的生产要求。
北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、中电科电子装备集团、凯世通（先导智能）、晶升股份、大族半导体、西湖仪器、特思迪、屹唐股份、芯碁微装、盛美上海、晶盛机电、高测股份、北京中电科等设备龙头，均为高纯石英零部件的主要应用终端。
值得注意的是，晶盛机电通过自主培育方式打造石英材料平台，控股子公司美晶新材专注半导体级和光伏级石英坩埚研发生产，是国内首个实现光伏级 40 英寸及以上石英坩埚自动化生产的企业，在半导体和光伏领域石英坩埚国内市占率位居第一；除核心石英坩埚外，晶盛机电还积极拓展半导体用石英舟、石英腔体以及光伏用投料筒、匀流板等精密石英制品且已实现销售，不仅解决了石英坩埚 “卡脖子” 技术瓶颈，保障自身晶体生长设备的核心耗材供应，同时也可对外提供相关产品。
正帆科技聚焦工艺介质供应系统、电子特气与先进材料、高纯零部件及配套服务，于 2025 年 8 月以 11.2 亿元收购汉京半导体 62.23% 股权并将其纳为控股子公司，正式切入极高纯石英赛道。汉京半导体拥有国内首条极高纯石英生产线，专注为 10nm 以下先进制程提供配套，主营石英舟、石英管、石英环及碳化硅陶瓷部件。
二、晶圆及化合物半导体企业：单晶生长耗材级刚需
硅片、第三代半导体（SiC/GaN）的单晶拉制、外延生长环节，高纯石英坩埚、石英管、石英舟属于耗材级刚需材料，直接决定衬底品质与生产稳定性，是晶圆制造环节不可或缺的核心耗材。
天域半导体、百识电子、新微集团、昕感科技、西安奕材等专注于晶圆、化合物半导体及功率器件的企业，在生产制造过程中对石英材料的需求持续且稳定，是高纯石英材料的重要下游客户。
三、先进封测企业：封装制程关键配套材料
先进封测环节的清洗、固化、键合、高温测试等工序，对配件的洁净度、精度、耐高温性要求严苛，石英模具、石英管、石英承载件等产品可完美适配封装工艺需求，保障芯片封装质量与良率。
长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子等国内封测龙头企业，在封装产线中均需批量采购石英配套部件，石英材料是其生产制程中的重要配套材料。
四、量检测设备企业：光学与结构件核心材料
量检测设备依赖高纯石英的高光学透过性、低热膨胀性与高绝缘性，设备中的光学镜头、窗口片、反应腔体、探针台配件等核心部件，均以高纯石英为原料，保障检测精度与设备稳定性。
上海精测、睿励科学仪器、中科飞测、北电检测、万里眼、长川科技、联动科技等量检测企业，对光学级、电子级石英材料存在明确的定制化需求。
五、材料配套企业：龙头覆盖全品类的半导体零部件
在材料及零部件配套领域，江丰电子等高纯溅射靶材企业，其配套生产设备同样需要石英部件作为核心配件。江丰电子于 2026 年 1 月公告，以 5.91 亿元收购凯德石英 20.64% 股权（其中江丰电子持股 15.64%，关联方宁波甬金持股 5%）并获得控制权；凯德石英作为 “北交所石英第一股”，是国内少数具备 8-12 英寸半导体石英制品加工能力，且国内首家通过中芯国际 12 英寸零部件认证的石英企业，主营石英仪器、石英管道、石英舟等产品，可适配先进制程芯片生产线；此次收购让江丰电子依托自身高纯溅射靶材龙头优势，叠加凯德石英在高纯石英制品领域的核心实力，成功打造 “金属 + 非金属” 半导体零部件平台，构建起覆盖全品类的半导体零部件供应能力。
从半导体设备、晶圆制造、先进封测到量检测全产业链，石英材料已成为贯穿制程的刚需基础材料。多家企业通过不同路径切入石英材料领域，构建 "设备 + 材料" 协同优势，保障供应链稳定。随着半导体制程升级、先进封装普及、第三代半导体规模化量产，产业链对高纯石英的纯度、精度、稳定性要求持续提升，产业链整合趋势也将更加明显，为石英材料行业带来了更广阔的市场空间与国产替代机遇。
来源：石英产业
