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行业资讯
联瑞新材拟投建年产1.5万吨高端芯片封装用球形粉体生产线项目
添加日期:2021-08-16    阅读:371次

8月15日,联瑞新材发布公告称,公司拟投资3亿元实施年产15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目。

该项目建设地点位于江苏省连云港市高新区,建设周期为15个月。联瑞新材表示,本次投资事项符合公司战略发展规划,将持续满足新一代芯片封装、高频高速电路基板等领域的客户需求,不断完善球形硅基和铝基产品的产能布局,进一步扩大球形粉体材料产能,对促进公司与客户建立持续稳定的战略合作伙伴关系具有重要意义。

近年来,联瑞新材在产能建设方面的动作不断。年报显示,公司上市时的募投项目“硅微粉生产线智能化升级及产能扩建项目”、“硅微粉生产基地建设项目”产能在逐步释放,新增球形产品7200/年产能,满足了客户在2020年球形产品的新增需求。“高流动性高填充熔融硅微粉产能扩建项目”完成建设,产能2021年逐步释放。20206月,联瑞新材拟投资1亿元设立全资子公司实施电子级新型功能性材料项目,项目总投资预计2.3亿元。

另外,联瑞新材上半年预计盈利7900万元至8100万元,同比增加84.71%89.39%。对于业绩增长的原因,联瑞新材总结了几点方面。首先、半导体封装和集成电路基板需求增长:2021年上半年,半导体封装和集成电路基板持续向好,公司下游应用领域EMCCCL行业需求增长较好,公司产品销量增长。其次,适用于高端封装和LowDF(低介质损耗)球形硅微粉持续导入市场,客户订单增长快速;热界面材料行业应用的球形氧化铝粉销量增加;新兴领域的需求增加等。

来源:中国粉体技术网

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