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行业资讯
电子封装为何要选球形硅微粉
添加日期:2020-07-21    阅读:1880次

电子封装

电子信息产品制造业包括集成电路、新型元器件、通信产品、计算机与网络产品、数字视听产品、应用电子产品和军事电子等等。这些产品的物理实现都离不开电子封装。

其实电子封装产品简单的来说就是电子产品的保护罩,让电子产品免受外界环境的影响。比如化学腐蚀,比如大气环境,氧化等。为了让电子产品更好的经久耐用,提高寿命。所以电子封装工艺技术就非常的重要了。温度,气体用量等都要注意火候,大一点不行,小一点不行,多一点不行,少一点同样不行。

电子封装是IC的支撑业。随着大规模、超大规模集成电路的发展,IC越来越精细,对封装材料的要求也越来越高,封装形式不断优化更新。

电子封装塑封料

电子封装的三大主材料是基板材料、塑封料、引线框架及焊料。塑封料中,环氧塑封料(EMC)是国内外集成电路封装的主流,在EMC中,硅微粉含量占60%~90%。

在电子封装中,主要要求集成电路封装后高耐潮、低应力、低α射线,耐浸焊和回流焊,塑封工艺性能好。针对这几个要求,环氧塑封料必须在树脂基体里掺杂无机填料,现用的无机填料基本上都是硅微粉,具有降低塑封料的热膨胀系数,增加热导,降低介电常数,环保、阻燃,减小内应力,防止吸潮,增加塑封料强度,降低封装料成本等作用。

为什么要选球形硅微粉

1、球的表面流动性好

与树脂搅拌成膜均匀,树脂添加量小,粉的填充量可达到最高,质量比可达90.5%。因此,球形化意味着硅微粉填充率的增加,硅微粉的填充率越高,其热膨胀系数就越小,导热系数也越低,就越接近单晶硅的热膨胀系数,由此生产的电子元器件的使用性能也越好。

2、球形化形成的塑封料应力集中最小,强度最高

当角形粉的塑封料应力集中为1时,球形粉的应力仅为0.6,因此,球形粉塑封料封装集成电路芯片时,成品率高,并且运输、安装、使用过程中不易产生机械损伤。

3、球形粉摩擦系数小,对模具的磨损小

与角形粉相比,模具的使用寿命可提高一倍,塑封料的封装模具价格很高,有的还需要进口,这一点对封装厂降低成本,提高经济效益也很重要。

来源:中国粉体网

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